Una empresa china de diseño de semiconductores está a punto de dar un paso significativo en la carrera tecnológica global. Dishan Technology se encuentra verificando el prototipo de una GPU para inteligencia artificial (IA) fabricada en un nodo de 2 nanómetros, que combina transistores FinFET y GAA (Gate-All-Around), una arquitectura híbrida que representa uno de los avances más ambiciosos del sector en el país asiático.
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Cómo será el chip de inteligencia artificial chino
De acuerdo con la compañía, el chip ofrecerá una eficiencia energética un 40% superior a la de su predecesor y contará con compatibilidad con CUDA, la arquitectura de software propietaria de NVIDIA sobre la que opera la gran mayoría del ecosistema de desarrollo de inteligencia artificial a nivel mundial. Esta compatibilidad es considerada estratégica: permitiría que los centros de datos que ya operan con hardware de la firma estadounidense integren el nuevo componente sin necesidad de migrar su infraestructura de software.
Si bien Dishan cuenta con un prototipo funcional, la empresa estima que requerirá entre uno y dos años adicionales para refinar su tecnología hasta alcanzar las condiciones necesarias para una producción a gran escala. Esto sitúa una eventual llegada al mercado en el período 2026-2027, en el mejor de los escenarios posibles.
No obstante, el principal interrogante no es temporal, sino productivo. SMIC, el mayor fabricante chino de semiconductores, opera actualmente en un nodo de 7 nm mediante la técnica de multiple patterning, lo que lo inhabilita para producir un chip de esta complejidad. Por su parte, TSMC, Intel y Samsung –los únicos con capacidad técnica para fabricarlo– difícilmente asumirán ese compromiso en el marco de las sanciones tecnológicas que Estados Unidos mantiene sobre China. Dishan no ha revelado hasta el momento con qué socio manufacturero contaría para la producción masiva.
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El esfuerzo del gobierno de China por liderar la carrera de la IA
La iniciativa de Dishan se inscribe en un esfuerzo más amplio del Estado chino por consolidar una cadena de valor soberana en semiconductores. Cambricon Technologies, respaldada con 560 millones de dólares aprobados por la Bolsa de Shanghái, avanza en el diseño de chips para entrenamiento e inferencia de modelos de IA, así como en el desarrollo de una alternativa propia a CUDA. Moore Threads, por su parte, compite en el segmento con sus GPU MTT S4000 y S3000. Huawei lidera el segmento de mayor escala con su chip Ascend 950PR, orientado a superar el rendimiento de la H100 de NVIDIA.
El avance de Dishan representa la apuesta más audaz en términos de nodo de fabricación, aunque el acceso a maquinaria de litografía EUV –concentrada en la holandesa ASML y sujeta también a restricciones de exportación– continúa siendo el obstáculo estructural que condiciona las ambiciones del sector en China.
